磁流體軸封
磁流體軸封是利用磁性流體搭配特殊的磁路設計，形成如「液體O型環」之密封機構，可以同時兼顧軸心轉動與腔體密封的需求，被廣泛應用於各式需要傳遞動力之密封腔體。磁流體軸封具有低摩擦力、低粉塵、高可靠度、使用壽命長等特性，特別適合用於高科技產業之真空製程設備；藉由磁流體軸封，使用者能夠將外部馬達的旋轉傳遞至製程腔體內部，用以驅動各式機構部件或機械手臂。
买球软件外围累積十數年設計歷程，經過反覆嘗試後，成功掌握了磁流體軸封的設計準則，能夠針對不同類型的應用環境，均能提出符合需求的磁流體軸封自主設計。此突破對於台灣設備產業無異是一劑強心針，除了在部件採購上多了一個本土選擇外，更是全設備在地化生產的核心出發點。
技術文件
旋轉靶驅動端頭
在光電鍍膜產業中，磁控濺鍍是一項相當普及的製程技術。在真空環境下，利用磁場控制電漿轟擊靶材，進而在目標物體上沈積薄膜，常見於光學元件鍍膜或半導體製程。磁控濺鍍的設置中，除了傳統的平面型靶材設計，旋轉型靶材設計逐漸成為主流；相較於平面型靶材，旋轉型靶材呈圓柱型，有著更高靶材利用率、更高鍍膜功率等優點。
旋轉型靶材運作仰賴一個特殊的端頭模組，除了驅動靶材本身轉動以外，更肩負了旋轉狀態下的冷卻水進出、高壓電路引導的工作，並且不能破壞腔體的真空環境。
买球软件外围結合真空旋轉氣封、旋轉水封、高壓電路三項核心關鍵技術，濃縮於緊湊的機械設計工藝中；全在地化設計與生產，提供顧客最完整的技術支援與服務。
接觸角影像分析儀
接觸角影像分析儀（VCA）是一種穩定且準確的接觸角分析儀，主要在測量液-固界面表面能。該分析儀基於穩定的光學系統，精準的液滴致動器和精心設計的圖像分析軟體。
藉由分析液體接觸角，我們可以快速判斷物體表面特性，諸如表面潔淨度、前處理妥善度等，廣泛被應用在晶圓清潔、晶片封裝與晶圓切割等領域。VCA並不侷限於單一種類液體測試，亦可被用於光阻劑之測試與開發。
長期以來，從VCA獲得的數據一直被用作各種先進半導體的基準。長期的實驗數據和學術論文說明了該技術穩定且準確。與所有競爭產品相比，我們的VCA為業界所需的穩定性提供了顯著的優勢。此外，除了半導體工業之應用，VCA藉由其優異的量測結果，現在亦成為化學工程、製藥工程和生醫工程領域的強大工具。
技術文件
自動化設計與代理產品部件
